ICデバイス、各種電子部品、ワイヤーハーネスなどの搬送・保管などに使用され、使用用途に合わせて材質の選定、形状のカスタマイズ化が検討されます。
Vinka™やTefabloc™ TPCを用いることで、耐衝撃性や耐熱性、透明性に於いてもコントロールすることが出来ます。
Vinika™・Tefabloc™ TPC

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