三菱ケミカル株式会社
パフォーマンス
ポリマーズ（日本）事業部
半導体製造工程でシリコンウエハからの個片化等、様々な用途で専用テープが用いられます。軟質樹脂の持つエキスパンド性、凹凸追従性を活かし、日進月歩で進化する半導体製造技術を支えます。
<対象製品・グレード>
Tefabloc™ TPO・Trexprene™
FEATURE
- 柔軟性
- 製膜性
- 耐熱性
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